6. Hisilicon Hi3065H开发板

概述

CPU

• RISC-V@200MHz+FPU

存储

• Up to 152KB Code Flash

• 8KB Data Flash

• 16KB SRAM

模拟接口

• ADC: 3x12bit, 2MSPS, 23ch 或 22ch

• DAC:3

• 比较器:3

• PGA:3

• 时钟:HOSC 25MHz, XTAL, LOSC, PLL

通信接口

• UART:3

• SPI:1

• I2C:1

• CAN:1

控制接口

• 高级PWM:18 或 12

• 通用PWM:2

• 定时器:3x32bit

• 看门狗: WDT+IWDT

• QDM:1 或 -

加速引擎

• 4ch DMA, CRC engine

安全

• 代码区读出保护

可靠性

• ESD等级：HBM 4kV，CDM 500V

工作温度范围

• 工作环境温度: -40℃~105℃

• 工作结温: -40℃~125℃

工作电压

• 2.6V~3.63V

封装

• LQFP64, 48

Hi3065H 架构图

Hi3065H官网链接:'https://www.hisilicon.com/cn/products/MCU/A2MCU/motor-control/Hi3065H.html'